产麒麟系列芯片，转而引进联发科这家二流手机芯片制造公司的天玑系列凑合用。

　　从那时开始，华为就和中芯国际搭上了线，试图想要进行芯片生产设备的自研。

　　但是关键的材料问题和光刻机的技术可没那么容易可以突破的。

　　顶尖的光刻机背后，是整个西方的工程技术、材料技术和涉及水平的完美融合下才能孕育出来的。

　　美国为了调整光刻机上的一个零件，肯花费数十年时间不停做修改。

　　德国为了造出一枚光刻机上的光学镜头，重复打磨了上百万次，才做出了合格的产品。

　　所以生产光刻机成品的荷兰ASML公司敢放言，就算公开他们最先进的光刻机图纸，别人也造不出一样强的光刻机。

　　但是就在自研之路十分渺茫，让华为都感到有些绝望的时候，京城大学电子学系彭练矛院士和张志勇教授团队，突破了半导体碳纳米管关键的材料瓶颈。

　　彭练矛院士的科研成果，标志着碳管电子学领域、以及碳基半导体工业化的共同难题被攻克！

　　一条完全崭新的道路，出现在了华为和中芯的面前。

　　与其选择在欧美已经占据巅峰了的硅基芯片道路上追赶，甚至大概率根本不可能追上的情况下。

　　还不如干脆另辟蹊径，将有限的资金全都投入到碳基芯片的研发道路上！

　　毕竟比起已经快走到头了的硅基芯片，碳基芯片才是人类的未来！

　　现在事实也证明，华为选择的道路是正确的。

　　凭借六年多来在碳基芯片道路上不惜一切代价的投入研发，碳基芯片最终还是被他们搞出来了。

　　从此之后，华夏的半导体领域，真正的实现了对欧美半导体行业的弯道超车！

　　喊了二十多年的口号，终于成为了现实！

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